電子:庫存年底有望降到正常水平 16納米將成為主戰(zhàn)場
短期:四季度展望小幅衰退、半導(dǎo)體庫存年底有望降低到正常水平。TSMC臺積電2015年3季度營收125億新臺幣(約65.4億美元),環(huán)比增長3.4%,同比增長1.7%。毛利率48.2%,環(huán)比減少0.3個百分點,同比減少2.3個百分點;營收的成長主要受益美元對新臺幣的升值。TSMC認(rèn)為短期半導(dǎo)體市場需求疲弱,客戶對庫存依舊謹(jǐn)慎,四季度末行業(yè)庫存有望降低到正常水平;第4季度預(yù)期營收2010-2040億新臺幣,環(huán)比減少4-5%。此外,將2015年的資本開支從105-110億美元下調(diào)到80億美元。
中期:智能手機(jī)、計算和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)Ⅱ?qū)動行業(yè)繼續(xù)成長。1、TSMC預(yù)估2015年公司全年智能手機(jī)出貨量增長10%,PC下滑6%,平板下滑14%,影音消費電子下滑6%,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長為0%。2、TSMC認(rèn)為雖然智能手機(jī)出貨量增速放緩,但智能手機(jī)更豐富的特征、更高的性能、更低的功耗都驅(qū)動著對半導(dǎo)體前沿技術(shù)的需求,更多半導(dǎo)體價值量的增加,未來兩到三年提供TSMC成長的動能。
技術(shù)路線:28納米保持穩(wěn)定,16納米將成為主戰(zhàn)場。1、TSMC第4季度28納米需求減弱,產(chǎn)能利用率將從第3季度的90%以上降低到第4季度的80%以下。然歸功于新開發(fā)的28-HPC和28-HPCPlus技術(shù),TSMC對28納米依舊比較樂觀。2、20納米需求較弱,幾個重要客戶已經(jīng)將產(chǎn)品加速向16FinFETPlus遷移;16納米已經(jīng)在第3季度量產(chǎn),包括16FinFETPlus和16FFC兩種工藝,預(yù)計將成為28納米后的又一長周期節(jié)點。3、扇出型晶囿封裝技術(shù)InFO,預(yù)計2016年2季度開始投產(chǎn)、4季度開始每個季度貢獻(xiàn)超過1億美元的營收。中投分析,2016年iPhone下一代處理器A10有望使用16FF+不InFO技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。
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